在車規(guī)級(jí)芯片可靠性測(cè)試方面, 美國(guó) inTEST 高低溫測(cè)試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)高低溫沖擊試驗(yàn)箱的優(yōu)勢(shì):
變溫速率快, 每秒快速升溫 / 降溫18°C
在 - 40℃ 到+125℃ 溫度范圍, 變溫速率約 10 S 或更少, 非常適合檢測(cè)車規(guī)級(jí)芯片在極端溫度下的失效性分析.
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 亦可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度, 可針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC, 單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件.
車規(guī)級(jí)芯片高低溫測(cè)試案例: 某半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司自主研發(fā)車載芯片, 要求在溫度范圍 - 50 ℃~ 150 ℃ 時(shí)搭配模擬和混合信號(hào)測(cè)試儀, 在電工作下檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項(xiàng)功能是否正常. 使用 inTEST 高低溫測(cè)試機(jī) ATS-545, 測(cè)試溫度范圍 -75 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 通過(guò)使用該設(shè)備, 大幅提高工作效率, 并能及時(shí)評(píng)估研發(fā)過(guò)程中的潛在問(wèn)題。
車規(guī)級(jí)芯片高低溫沖擊測(cè)試方法
采用美國(guó) inTEST DUT (測(cè)試元件) 方法, 可使被測(cè)芯片的溫度與設(shè)定溫度達(dá)到一致, 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制壓縮空氣溫度的功能. 依靠這個(gè)功能, 溫控箱的形狀, 被測(cè)芯片的發(fā)熱量, 工作空氣吹到檢查對(duì)象的路徑, 都不會(huì)影響對(duì)被測(cè)芯片的溫度控制.
1. 將被測(cè)芯片或模塊放置在測(cè)試治具上, 將 ATS-545 的玻璃罩壓在相應(yīng)治具上 ( 產(chǎn)品放在治具中 ).
2. 設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍.
3. 啟動(dòng) ThermoStream ATS-545, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過(guò)玻璃罩進(jìn)入測(cè)試腔. 玻璃罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度.
4. 在汽車電子芯片測(cè)試平臺(tái)下, 高低溫測(cè)試機(jī) ATS-545 快速升降溫至要求的設(shè)定溫度, 實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片在設(shè)定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關(guān)參數(shù), 對(duì)于產(chǎn)品分析, 工藝改進(jìn)以及批次的定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù).
在芯片測(cè)試中, 可為測(cè)試計(jì)劃確定相應(yīng)的要求, 如溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn), 不同等級(jí)的溫變范圍及溫差循環(huán)數(shù)等. inTEST 熱流儀可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的溫度范圍, 實(shí)現(xiàn)快速的溫度沖擊, 如溫度范圍 -40℃～125℃, 可分別設(shè)置低溫 -40℃, 常溫 25℃ 及高溫 125℃, 熱流儀將按照先后順序自動(dòng)進(jìn)行相應(yīng)測(cè)試. 針對(duì)不同的測(cè)試應(yīng)用, inTEST 可通過(guò)每秒快速升溫或降溫 18°C, 為車載模塊或電路板中的某一單個(gè)器件提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度.