可靠性—HAST介紹
什么是HAST？ www.hast.cn
（Highly Accelerated Temperature And Humidity Stress Testing）即高加速應(yīng)力測試。通過對(duì)樣品施加高溫高濕以及高壓的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品加速老化的一種試驗(yàn)方法。廣泛用于PCB、IC半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業(yè)相關(guān)之產(chǎn)品作加速老化壽命試驗(yàn)，用于評(píng)估產(chǎn)品密封性、吸濕性及老化性能。
測試目的：
HAST是針對(duì)非氣密性封裝器件，主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度，濕度，壓力的各種條件來完成，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。
方法說明：
相比于傳統(tǒng)的高溫高濕測試，如85°C/85％RH，HAST增加了容器內(nèi)的壓力，使得設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)超過100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果（如遷移，腐蝕，絕緣劣化，材料老化等），大大縮短可靠性評(píng)估的測試周期，節(jié)約時(shí)間成本。現(xiàn)在，HAST高加速老化測試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，特別是在PCB、半導(dǎo)體、太陽能、顯示面板等產(chǎn)品中，作為標(biāo)準(zhǔn)高溫高濕測試（如85C/85%RH-1000小時(shí)）的快速有效替代方案。
常見的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
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GB/T 2423.40 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
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IEC 60068-2:66
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JESD22-A110D
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AEC Q101
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JIS C0096-2
其中：
1. GB/T 2423.40里面詳細(xì)闡述了對(duì)進(jìn)行HAST試驗(yàn)的試驗(yàn)箱的具體要求,如升降溫的時(shí)間、試驗(yàn)箱對(duì)溫濕度的精度控制要求等。
2. JSD22-A110D詳細(xì)闡述了HAST試驗(yàn)的方法，如建議的試驗(yàn)條件(如130°C85%RH)、產(chǎn)品Bias如何施加等，另外也對(duì)HAST的失效機(jī)理進(jìn)行了說明。
3. AECQ101明確了汽車電子行業(yè)對(duì)HAST的具體要求。
如：標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2423.40的試驗(yàn)方法：
應(yīng)用案例：PCBHAST
PCB為確保其長時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行SIR(Surface Insulation Resistance)即表面絕緣電阻試驗(yàn)，找出PCB是否會(huì)發(fā)生離子遷移與CAF(陽極導(dǎo)電細(xì)絲)現(xiàn)象，離子遷移與是在加濕狀態(tài)下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏壓(如：50V)，離子化金屬向相反電極間移動(dòng)(陰極向陽極生長)，相對(duì)電極還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象。這種遷移往往會(huì)造成PCB導(dǎo)體間短路問題，是PCB非常重要的檢測項(xiàng)目。
設(shè)備參數(shù)
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試驗(yàn)罐尺寸
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φ420xD485mm(容量67L)
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有效內(nèi)部尺寸
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φ340Xd475mm（容量40L）
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溫度控制方式
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PID控制/SCR控制
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測試模式
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HUM(不飽和)測試模式/STD(飽和)測試模式
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操作模式
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定值運(yùn)行模式/程序運(yùn)行模式
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溫度范圍
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105.0-133℃（100%RH）
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110.0-140.0℃（85%RH）
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118.0-150.0℃（65%RH）
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濕度范圍
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65-100% 相對(duì)濕度
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壓力范圍
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0.019~0.208MPa
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