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溫度/高空(減氣壓)試驗(Temp./Low Air Pressure Test)

溫度/高空(減氣壓)試驗(Temp./Low Air Pressure Test)
溫度/高空(低壓)復合試驗主要目的為模擬無壓力控制下航空運輸環(huán)境、航空電子、產品有高壓、馬達或氣密性考慮以及產品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。在實務經驗上由于在減氣壓(Low Air Pressure)環(huán)境下空氣流動緩慢使得產品出現(xiàn)熱應力集中使局部溫度升高造成功能失效屬最常見現(xiàn)象，馬達運轉不穩(wěn)定與高壓組件出現(xiàn)Arcing/ Corona亦為常見現(xiàn)象。

為能正確觀察與驗證產品在溫度/高空復合環(huán)境下效應，國際電工委員會(International Electrotechnical Commission-簡稱IEC)對于試驗前處理、試驗后處理、溫度與氣壓變化均有予以規(guī)范。例如在低壓下溫度傳遞不易，因此進行氣壓變化前須先執(zhí)行溫度變化并使產品溫度完全抵達試驗溫度條件時才進行壓力變化等。

在試驗應用上通常區(qū)分為運輸試驗(Transportation Environment)與操作試環(huán)境試驗(Operating Environment Test)，運輸環(huán)境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗證條件，操作環(huán)境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗證條件。上述方式除了仿真產品真實生命周期環(huán)境外，對于動態(tài)性試驗(如Vibration, Shock)會增加或誘發(fā)機構應力而造成產品在減氣壓下的失效，因此在產品設計評估階段上亦可先執(zhí)行動態(tài)性試驗(Dynamic Test)后再執(zhí)行高空試驗。
溫度/氣壓常見效應
    熱效應/局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體/氣體外泄、氣密失效、密封容器變形/破裂、馬達/引擎運轉不穩(wěn)定、Arcing/ Corona等。
 高空試驗(Alitude Test)