2024年4月26日，2024中關(guān)村國際技術(shù)交易大會高精尖技術(shù)產(chǎn)品首發(fā)會—人工智能與高端芯片專場活動在中關(guān)村軟件園國際會議中心召開。

作為本次活動的重磅環(huán)節(jié)，來自北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、中關(guān)村科學(xué)城管委會、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、中國科學(xué)院自動化研究所、無問芯穹智能科技、芯洲科技和凱芯微科技的嘉賓代表共同開啟儀式，見證“高性能芯片測試平臺”發(fā)布。

建設(shè)“高性能芯片測試平臺”是落實北京市關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)行動部署，完善北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要舉措。為此，中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)設(shè)立了北京中發(fā)芯測科技有限公司作為“高性能芯片測試平臺”的運(yùn)營主體，深度服務(wù)和支撐芯片全周期、全產(chǎn)業(yè)鏈測試和驗證，提升集成電路企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化效率。

中發(fā)芯測

北京中發(fā)芯測科技有限公司（簡稱“中發(fā)芯測”）成立于2024年1月，是中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成員單位北京中關(guān)村科技服務(wù)有限公司設(shè)立的全資平臺公司。

公司擁有一支深耕集成電路產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化隊伍和先進(jìn)的成套設(shè)備。負(fù)責(zé)運(yùn)營的“高性能芯片測試平臺”由“芯片分析與仿真平臺”、“CP/FT測試平臺”以及“芯火學(xué)堂”組成，覆蓋芯片產(chǎn)品的設(shè)計驗證、樣片及晶圓測試、應(yīng)用測試等全生命周期關(guān)鍵測試驗證和人才培訓(xùn)服務(wù)。公司以“精準(zhǔn)技術(shù)，開放共贏”為理念，打造華北地區(qū)最大規(guī)模的高性能芯片測試平臺，致力于成為國內(nèi)一流的集成電路研發(fā)測試和人才培訓(xùn)基地，為北京市和國家集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展作出貢獻(xiàn)。